型号:SN65HVD234DR 厂家:TI 封装:SOIC-8 丝印:VP234 种类:CAN 接口集成电路 系列:SN65HVD234 工作温度:-40+125 包装方式:编带装 包装数:2500个/盘 备注:进口原装现货
发布询价型号:NJM2190V-TE1 厂家:NJR/JRC 种类:音频放大器IC 封装:SSOP-16 工作温度:-20+75° 包装方式:编带装 备注:全新原装现货
发布询价型号:HIGHWAY09A 封装:DIP-16脚 种类:模块主板CPU 用途:电磁炉芯片 适用:TM-S1-01W-A专用 备注:原装现货 包装方式:管装
发布询价型号:BCM6332KFBG 厂家:Broadcom Limited 封装:BGA256 种类:网络控制器与处理器 IC 包装方式:托盘装 备注:进口原包装现货
发布询价型号:TVIA5600-BF 厂家:TVIA 封装:QFP 备注1:TrueView 5600-BF 备注2:5600-BFB-UA-HJ3K1.00 包装方式:托盘装 备注3:原包装现货
发布询价型号:THB7128 厂家:SANYO 封装:ZIP-19 性质:两相步进电机驱动芯片 适用产品1:驱动42、57型两相 适用产品2:四相混合式步进电机 特点:低成本,小噪声,高速度 工作电压:36V 输出电流:3.3A 工作温度:-30+105° 保存环境温度:-40+125°
发布询价型号:MAX3232IDBR​ 厂家:TI 丝印:MB3232I 封装:SSOP16 种类:RS-232接口收发器IC 包装方式:编带盘装 备注:进口原包装现货
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